1.半導（dǎo）體層壓玻璃布板 應用範圍 本產品是由電工（gōng）用無堿玻璃纖維布浸以半導體（tǐ）樹脂經（jīng）熱壓而成的層（céng）壓製品，具（jù）有半導體的性能，半導體層壓玻璃布板（bǎn）適用於大（dà）型電機槽內的防暈（yūn）材料，並可在高溫下（xià）作為非金屬（shǔ）結構零部件的材料。 2. 半導體層壓玻璃布板外觀 半導體層壓玻璃布板層壓板表麵應平整、無氣泡、麻（má）坑和皺紋，允許有少（shǎo）量斑點。邊緣應切割整（zhěng）齊，端麵不得有分層和裂紋。外觀為（wéi）黑色。 3. 半導體層壓玻璃布板性能要求 3.1絕緣電阻 絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω 4.型號：LYBLB 本產品是由電工用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成（chéng）的層壓製品，具有高的（de）機械（xiè）和介電性能，適用於電機、電器設備中作絕緣結（jié）構零部件，並可在潮濕環境（jìng）條件和變壓器油中使用